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产品介绍
产品特点
自主研发的激光切割软件系统，简单易学；可实现产线的MES系统定制及无缝对接；
进口优质激光发生器与光学系统，确保机器常时间稳定工作，全光路防护使操作过程更安全；
高性能CCD可实现自动定位切割加工；
高精密直线电机、大理石平台及配备蜂窝式吸附平台，实现高精密加工需求；
可选择配置PCB等硬板传输轨道加工平台，满足硬板加工要求，同时实现与SMT流水线无缝对接。
性能指标参数
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型号 |
HLMS0404-V-A |
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激光功率 |
紫外：10-30 W 绿光：30W |
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工作幅面 |
400*400 mm |
| 光斑直径 | 约±20μm |
| 系统精度 |
±20μm |
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外形尺寸 |
1600*1200*1660 mm |
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主机重量 |
1200 kg |
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电源 |
AC220V±10%,50HZ/60HZ |
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工作环境 |
温度: 15~30 ℃ , 湿度 : 5 ~85 %, 无凝水,无灰尘或灰尘较少 |
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总功率 |
6 KW |
产品视频
产品应用
应用于电子行业的激光切割/分板机，可应用硬板、软板、覆盖膜等产品的精细切割分板加工。
PI薄膜切割
电路板分割
软板切割
相机模块切割
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